聚四氟乙烯酸槽方形槽在半导体湿法清洗工艺中的应用

聚四氟乙烯酸洗一体成型槽PTFE无焊接水槽耐腐蚀酸洗槽高温四氟槽

ptfe内外一体槽子主要用途，用于湿法研磨设备，HF 和HNO3的混合（定量混合），反应液内部循环，及产品(Wafer)的蚀刻.其中，圆形槽体，用于HF化学品和水的混合配比，、HNO3和水的混合配比，并可以根据其配置的液位传感器，进行化学品混合配比聚四氟乙烯（PTFE）酸槽凭借其优异的化学稳定性、耐高温性和高纯度特性，在半导体行业中扮演着至关重要的角色，主要用于以下几个方面：

1. 湿法清洗工艺:

晶圆清洗: 在半导体制造过程中，晶圆需要经过多次清洗以去除表面的污染物、颗粒和金属杂质。聚四氟乙烯酸槽可用于盛装各种清洗液，如硫酸、氢氟酸、氨水等，对晶圆进行高效清洗。

设备零部件清洗: 半导体生产设备中的零部件也需要定期清洗以去除沉积的杂质和残留物。聚四氟乙烯酸槽可用于盛装清洗液，对零部件进行浸泡或循环清洗。

2. 湿法刻蚀工艺:

晶圆刻蚀: 在半导体制造过程中，需要利用化学溶液对晶圆表面进行选择性刻蚀，以形成所需的电路图案。聚四氟乙烯酸槽可用于盛装刻蚀液，如氢氟酸、硝酸、磷酸等，对晶圆进行精确刻蚀。

材料刻蚀: 一些半导体材料，如硅、二氧化硅等，也需要通过湿法刻蚀工艺进行加工。聚四氟乙烯酸槽可用于盛装相应的刻蚀液，对材料进行刻蚀。

3. 化学机械抛光 (CMP):

抛光液盛放: CMP 是半导体制造中用于平坦化晶圆表面的关键工艺。聚四氟乙烯酸槽可用于盛放 CMP 抛光液，为抛光过程提供稳定的化学环境。

聚四氟乙烯方槽，圆桶主要用于半导体新材料行业存储酸碱溶剂，具有耐腐蚀性，本底值低的特性，可用作清洗溶剂，我公司生产提供各种尺寸的四氟方槽，圆桶，一体成型，耐用无泄漏风险，可根据客户要求增加接头，放料阀等配件，尺寸可定制，配套大型设备。

四氟桶规格：1L-50L，支持加工定制

货号;RNKW-PTFEYT

四氟方槽常用尺寸：

300*200*50mm

300*200*100mm

300*200*150mm

300*200*200mm

400*300*50mm

400*300*100mm

400*300*200mm

400*300*300mm

货号：RNKW-PTFEFC

产品特性

1.外观纯白色。

2.耐高低温性：可使用温度-200℃～＋250℃。

3.耐腐蚀：耐强酸、强碱、王水和各种有机溶剂，且无溶出、吸附和析出现象。

4.防污染：金属元素空白值低。

南京瑞尼克科技开发有限公司

研发生产PFA系列，FEP系列，PTFE系列耗材

PFA系列试剂瓶、洗瓶、洗气瓶、容量瓶、烧瓶、烧杯、量杯、量筒等器皿

FEP系列试剂瓶、洗瓶、洗气瓶、容量瓶、烧杯等器皿

聚四氟乙烯系列试剂瓶、消解瓶、烧杯、坩埚、容量瓶、烧瓶等器皿

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